熱傳導泥的用途和價值是什么?
先來看看導熱泥是什么概念?熱導泥是以硅膠為基體,填充各種高性能陶瓷粉體而成的高性能泥狀導熱材料,具有導熱系數高、熱阻低、散熱性好、耐高溫。較大的用途是燈飾.新能源.UAV無人機.汽車工業.通信工業.電源.消費電子等。
熱傳導泥外表一般呈白色或藍色,感覺就像小孩子玩的橡皮泥,在制作過程中,導熱泥中的大分子結構連結成網狀,有效阻止了聚合物硅油的滲出,從而使導熱泥的揮發性降低。由于內層分子之間相互連接,導熱泥絕緣性能顯著提高,1mm厚導熱泥擊穿電壓高達10KV。而硅質材料是自然界穩定的材料,導熱泥的使用溫度在-50℃至200℃之間,且永不干裂。熱傳導泥的熱導率從1.5W/m*K至7.9W/m*K,可用于電子設備,具有良好的熱傳導性。和導熱硅脂相比,導熱泥粘度更高,比硅脂要硬一些,用戶可以根據需要將其擠壓成一定的形狀,填充在需要冷卻的電子元件和散熱器/外殼之間。保持緊密接觸。減少熱電阻,迅速有效地降低電子原件的溫度,從而延長電子元器件的使用壽命,提高其可靠性。熱傳導泥不進行交聯(固化),因此在電子裝配過程中需要對散熱器進行更改或更換,使用導熱泥容易操作。
接著,施奈仕將為您總結一下導熱泥可以為顧客帶來的價值:
1.導熱泥極低的熱阻,可以優化產品的散熱性。
2.研究和開發設計簡便,導熱泥是泥質和性不干膠,產品設計時無需特別考慮產品尺寸和公差的限制,可以根據效果靈活設計。
3.采購管理方便,一種型號規格的導熱泥可與許多型號相對應.多種產品需求,極大簡化了采購管理和儲存管理工作。
4.導熱泥能夠實現過程自動化,可以利用SIRNICE自主研發或市場采購的點膠機實現自動點膠工藝,極大地提高了施工效率.減少人力和時間成本.優化產品穩定性。
熱泥漿的導熱性能與導熱硅脂相比,但其可靠性優于硅脂導熱油,并且不干,而且厚度選擇范圍更廣,可以做到從0.08mm~2.5mm,這二點是導熱硅脂無法比擬的。與導熱硅薄膜相比,導熱泥熱阻較小,僅為0.059℃in2/W,而導熱硅薄膜的熱阻一般為0.6℃in2/W,可以說,導熱泥的導熱效果要優于導熱泥板。