如何選擇導熱墊片。

如何選擇導熱墊片。專業導熱凝膠,導熱硅脂廠家

導熱墊片是填充加熱器件與散熱器或金屬底座之間的空氣間隙，其柔韌性和彈性使其能夠覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳遞到金屬外殼或擴散板，從而提高加熱電子元件的效率和使用壽命。目前市場上有很多導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度相互制約。隨著溫度的升高，設備運行一段時間后，墊片材料軟化、蠕變、應力松弛，機械強度降低，密封壓力降低。

導熱墊片主要用于散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器、RDRAM內存模塊、微熱管散熱器、汽車發動機控制裝置、通信硬件便攜式電子裝置、半導體自動測試設備等。那怎樣才能在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢？主要從以下幾個方面考慮:

基體的選擇。

常見的導熱墊片有三種聚合物材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般稱為無硅導熱墊片。硅膠導熱墊片繼承了硅膠材料的特性，是一種應用廣泛的導熱墊片，但其缺點之一是硅油沉淀，在某些場合（如光學設備、硬盤等）不能使用。無硅墊片的主要優點是無硅油沉淀，缺點也很明顯，包括耐溫性差、硬度高等。

選擇導熱率。

需要根據使用的應用環境和要求來決定選擇哪種導熱墊片。首先看元件的發熱量，二是設計間隙厚度，預計溫度和傳熱面積降低。根據這些，根據傅里葉方程估算面積熱阻，然后根據不同導熱墊片的厚度熱阻曲線確定所需產品。

結構的選擇。

一般來說，添加增強材料會提高物理強度，但會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對厚的產品影響不大，但對薄(小于1mm)的產品有一定的影響。沒有增強材料的墊片會伸長，嚴重破裂，而添加增強材料的墊片強度寸不會改變。硅膠布表面的墊片具有耐刺穿性和更好的電絕緣性。

厚度的選擇。

墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇。建議壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度。例如，如果間隙厚度為1.5mm，可以推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品在壓縮25%后與間隙厚度一致。該厚度的產品不僅能保證填充間隙，而且不會產生過大的應力。下圖是導熱墊的壓縮率曲線。從圖中可以大致了解一定壓縮率下瞬時壓縮應力的大小。好消息是，保持壓縮率的應力遠小于瞬時壓縮應力。

產品的硬度對壓縮性能影響很大。在保證物理強度的前提下，建議優先考慮低硬度產品。除應力較小外，低硬度墊片界面親和力較好，界面熱阻較低。