影響導熱硅膠片導熱系數的因素

影響導熱硅膠片導熱系數的因素

影響導熱硅片導熱系數的因素：聚合物基材的類型和特點：基材導熱系數高，填料在基材中的分散性越好，基材與填料的結合越好，導熱復合材料的導熱系數越好。

填料類型：填料的導熱性越高，復合材料的導熱性越好。填料形狀：一般來說，導熱路徑的順序是晶須>纖維>片狀>顆粒狀。導熱硅膠片填料越容易形成導熱路徑，導熱性能越好。

填料含量：聚合物中填料的分布決定了復合材料的導熱性。當填料含量較小時，導熱硅膠片的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的機械性能將受到很大影響。然而，當填料含量增加到一定值時，填料之間的相互作用在系統中形成網狀或鏈狀導熱網絡鏈。當導熱網絡鏈的方向與熱流方向一致時，導熱硅膠片的導熱性能良好。因此，導熱硅膠片的導熱填料用量具有一定的臨界值。填料與基材界面的結合特點：填料與基材的結合程度越高，導熱性能越好。選擇合適的偶聯劑進行表面處理，可將導熱系數提高10%-20%。

導熱硅膠片可以很好地填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面?？諝馐且环N不良的熱導體，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞；導熱硅膠片的補充可以更好地使接觸面充分接觸，真正實現面對面接觸。對溫度的反應可以達到盡可能小的溫差。在電子產品結構設計的早期階段，應考慮將導熱硅膠片集成到設計問題中。在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的。應選擇更好的散熱方案，并結合實際情況設計合理的散熱結構，使導熱硅膠片的功能更大。

導熱硅膠片穩定牢固，粘接強度可選，拆卸方便；彈性恢復，可重復使用。導熱硅膠片由于其自身的材料特性，具有絕緣和導熱性，對EMC有很好的保護作用。由于硅膠材料的使用，在壓力下不易刺穿、撕裂或損壞，因此EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，導熱雙面膠帶的電磁兼容性保護性能較低，往往不能滿足客戶的要求，使用有限。一般只能在芯片本身絕緣或芯片表面有EMC保護的情況下使用。導熱硅膠墊，導熱硅膠片的使用率也越來越高。