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導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。那么我們在使用導熱硅膠時該怎樣選擇呢？
1、產品結構設計選擇
在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠片融入設計題，在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇最優的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠片作用更大化。
2、導熱硅膠片導熱系數的選擇
導熱系數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。 根據這些需求選擇導熱硅膠片的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低，導熱系數高的可效果好，成本也高點。
3、導熱硅膠片厚度的選擇
這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。 厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。
4、導熱硅膠片尺寸的選擇
導熱硅膠片大小尺寸較好方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。
