要使用導熱硅膠墊片做為導熱介質是為什么

眾所周知，電子產品的發展趨勢越來越小。任何電子產品都是加熱體，需要一套完整的散熱解決方案。目前，這些電子產品最重要的材料導熱硅膠片的性能不斷提高，以滿足產品對散熱要求的不斷提高。

目前市場上導熱硅膠墊片的導熱系數為0.8W-5.0W,與往年相比，多做3W導熱硅膠片的導熱阻可達0.05-k.㎡/W。硬度也可以根據客戶產品的實際情況進行調整，一般在10度-50度之間，厚度最厚可以達到15度mm，當然，在這種情況下，導熱系數一般較低，導熱系數超高的導熱硅膠墊片厚度一般不超過5mm。

導熱硅膠墊片主要有以下優點：

1.導熱硅膠墊片的導熱系數非常選擇性和穩定?？蛻艨梢愿鶕a品的實際需要選擇合適的導熱硅膠墊片，即滿足產品需求，不會造成不必要的浪費。與導熱雙面膠相比，導熱效果要理想得多。目前，市場上導熱雙面膠的導熱系數不超過1W，適用性相對沒那么強。

2.導熱硅膠墊片的厚度和硬度可根據產品的實際需要進行調整。因此，散熱結構、芯片等尺寸的工差可以彌合在導熱通道中，降低結構設計中散熱器件接觸面的工差要求。導熱硅膠片能充分增加發熱體與散熱器件的接觸面積，大大降低生產成本。

3.導熱硅膠墊片不僅具有導熱性，而且具有絕緣性能EMC它具有良好的保護作用。由于材料為硅膠片，在壓力下不易刺穿、撕裂或損壞，EMC可靠性好。

4.導熱硅膠墊片具有良好的彈性和壓縮性，具有良好的減震效果，然后調整密度和軟硬度吸收低頻電磁噪聲。